Бонд очищает и подсушивает ногтевую пластину, подготавливая ногти к процедуре наращивания. Не проникает в нижние слои ногтевой пластины. Совместим с любой технологией наращивания ногтей.
Состав.
Этилацетат, спирт изопропиловый, изобутипацкетат, триклозан, метилпарабен, битилпрабен, изобутилпарабен.